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福州立芯科技请求集成电路二次规划布局专利提高解质量类别:直流散热风扇

时间: 2024-12-20 22:12:07 |   作者: 直流散热风扇

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产品介绍product description

  

福州立芯科技请求集成电路二次规划布局专利提高解质量

  金融界2024年10月24日音讯,国家知识产权局信息数据显现,福州立芯科技有限公司请求一项名为“集成电路二次规划布局办法及设备、设备、存储介质”的专利,公开号 CN 118798111 A,请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现,本请求供给一种集成电路二次规划布局办法及设备、设备、存储介质,应用于集成电路规划技能领域,经过动态权重调整更真实地捕捉引脚间的衔接联系,显着提高了存储和核算功率,不只扩展了解空间,并且经过选取更好的迭代成果作为后续布局算法的初始解,提高了解质量,此外,选用稀少矩阵技能对矩阵做处理,明显减少了核算量提高了运算速度,并具有十分杰出的扩展性,一起坚持了灵活性和适应性,合适不同的规划束缚和优化方针,增强了芯片的功能和可靠性。

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